PostProcess DEMI400

PostProcess TechnologiesArtikelnummer:44728

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Beschreibung

Industrielle Unterstützung und Harzentfernung

Für SLA-, CLIP- und DLP-Technologien ermöglicht das PostProcess™ DEMI 400™ Support & Resin Removal Submersion Device die automatische Entfernung von PolyJet- und FDM-Stützen und überschüssigem Harz.

Die Submersed Vortex Cavitation (SVC)-Technologie von PostProcess Technologies ist in der DEMI 400-Version bereits integriert, um einen gleichmäßigen Reinigungseffekt zu gewährleisten. Der DEMI 400 bietet eine präzise, ​​automatisierte Nachbearbeitungslösung für additive Fertigungsvorgänge. Eine einzigartige softwaregesteuerte Prozesssteuerung in Verbindung mit speziellen Reinigungsmitteln sorgt für eine hocheffiziente Reinigung der Bauteile.

Technische Daten:

Beckengröße: 355 x 355 x 355 mm.

Fassungsvermögen für Verbrauchsmaterialien: 64 Liter

Variable Temperatur: 30–63 °C

Sie können sicher bezahlen mit

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