PostProcess DEMI 830

PostProcess TechnologiesArtikelnummer:98407

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Beschreibung

Industrielle Unterstützung und Harzentfernung

Der PostProcess DEMI 830 entfernt zusätzliches Harz oder PolyJet- und FDM-Träger mithilfe der patentierten Submersed Vortex Cavitation (SVC)-Technologie von PostProcess. Mithilfe einer bewegten Strömung und einer „Sink-Float“-Technik entfernt die SVC-Technologie effizient PolyJet- und FDM-Träger.

Eine schnelle und gleichmäßige Entfernung wird durch abwechselnde Bewegungen in Kombination mit erstklassiger Energieabgabe und Reinigungsmittelfiltration erreicht. Die Spülalgorithmen des PostProcess DEMI 830 regeln die Bewegung der Flüssigkeiten in der Maschine und passen Sensordaten in Echtzeit an, um Teileschäden zu verhindern und eine gleichmäßige Entfernung von Träger und Harz zu gewährleisten.

Spezifikationen:

Beckengröße: 460 x 460 x 460 mm.

Verbrauchskapazität: 151 Liter

Variable Temperatur: 30-63°C

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