PostProcess DEMI 800


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Beschreibung

Industrielle Unterstützung und Harzentfernung

Die PostProcess DEMI 800 entfernt zusätzliches Harz oder PolyJet- und FDM-Träger mithilfe der patentierten Submersed Vortex Cavitation (SVC)-Technologie von PostProcess. Durch die Verwendung einer Fließströmung und einer „Sink-Float“-Technik entfernt die SVC-Technologie effizient PolyJet- und FDM-Träger.

Eine schnelle und gleichmäßige Entfernung wird durch abwechselnde Bewegung in Kombination mit erstklassiger Energiezufuhr und Reinigungsmittelfiltration erreicht. Die Spülalgorithmen des PostProcess DEMI 800 regulieren die Bewegung von Flüssigkeiten in der Maschine und passen Sensordaten in Echtzeit an, um Teileschäden zu verhindern und eine gleichmäßige Träger- und Harzentfernung sicherzustellen.

Spezifikationen:

Beckengröße: 460 x 460 x 460 mm.

Verbrauchsmaterialvolumen: 151 Liter

Variable Temperatur: 30–63 °C

Sie können sicher bezahlen mit

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